建邦蓝钻Ⅱ代主板——分别基于VIA P4X266E、Intel 845D、SiS648芯片组的主板

• 来源期刊: 电脑采购
• 学科: 经济
• 关键词: INTEL 845D SiS648 VIA P4X266E 上游厂商 内存插槽 系列产品 DIMM 核心电压 电压调整 令人
• 年，卷（期）: dncg_2002,（42）
• 页码范围: 36-36
• 页数: 1页
• 分类号: F426.6

摘要

【正】 建邦近期推出了蓝钻Ⅱ代系列主板,让业界震惊不小。蓝钻Ⅱ代以新的面目和今人刮目相看的全新数码枝术出场。推出“蓝色Ⅱ代”,是建邦科技成熟的体现。建邦科技经过这么长时间的发展,无论是从产品的质量,还是从品牌及服务方面来看,都非常过硬。这也是建邦获得市场的一个利器。而且通过前期的一些行销战略,建邦品牌已经得到了消费者的信赖,渠道也日趋稳定,所以这次建邦推出蓝钻Ⅱ代,也是轻而易举,气势更加咄咄逼人。此次建邦可谓是照顾了各大上游厂商,一个都不得罪,蓝钻Ⅱ代最新推出三款主板,分别是基于VIA P4X266E、Intel 845D、SiS648芯片组的主板。这三款芯片组在技术上都各具优势,表现非常出色。下面就让大家一一见识: