焊接与连接工艺

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 连接工艺 倒装焊 球焊 凸点 金属化 封接 工艺质量 统计控制 焊膏印刷 表面贴装技术
• 年，卷（期）: dzkjwz_2002,（12）
• 页码范围: 24-25
• 页数: 2页
• 分类号: TN305

摘要

【正】 0224684AIN 陶瓷的 Ti-Ag-Cu 活性封接工艺[刊]/鲁燕萍//真空科学与技术学报.—2002,22(4).—293～295(L)0224685倒装焊凸点材料及焊盘金属化[刊]/郭志扬//微处理机.—2002,94(2).—20～22,26(D)0224686金丝球焊的工艺质量统计控制[刊]/刘欣//微电子学.—2002,32(3).—198～201(D)