低温共烧结陶瓷(LTCC):特点、应用及问题

• 作者: 张怀武 钟慧
• 来源期刊: 磁性材料及器件
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧结陶瓷(LTCC) 片式无源器件
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 技术扫描
• 页码范围: 33-35,42
• 页数: 4页
• 分类号: TM28
• 字数: 3100字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3830.2003.04.011

摘要

与传统的封装技术相比,LTCC技术因其具有优良的高频特性、小线宽和低阻抗而倍受瞩目,现已迅速发展并应用于各领域.LTCC技术是将四大无源器件(电感L、电阻R、变压器T、电容C)和有源器件(晶体管、IC电路模块、功率MOS)集成在一起的混合集成技术.LTCC技术的应用可以取代目前的PCB板,使系统趋于小型化和稳定化.本文介绍LTCC技术的发展历史、研究现状、应用前景等,并着重介绍LTCC技术的分类、市场情况,也分析了LTCC技术的局限性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张怀武	电子科技大学微电子与固体电子学院	294	2211	20.0	32.0
2	钟慧	电子科技大学微电子与固体电子学院	13	217	5.0	13.0