AgCu28真空焊料原料银脱气工艺的研究

• 作者: 柏小平 胡星福
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: AgCu28真空焊料 银锭 银粉 溅散性
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2003.04.005

摘要

对AgCu28真空焊料原料银脱气工艺进行了研究.银锭采用石墨坩埚真空熔炼脱气法,银粉采用真空脱气法,两种方法生产的AgCu28真空焊料的溅散性可达A级,清洁性可达I-I级.此两种方法工艺简单,生产效率高,生产成本低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡星福		4	28	2.0	4.0
2	柏小平		1	1	1.0	1.0