新结构的积层印制电路板

• 作者: 源明
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术 新结构 积层 新型 高性能化
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，