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摘要:
栅氧击穿不仅和栅氧质量相关,而且受前工序的影响很大.本文介绍了影响栅氧击穿的因素,如PBL隔离和腐蚀、电容结构.
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文献信息
篇名 栅氧击穿机理研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 栅氧 击穿 多晶缓冲隔离 能带
年,卷(期) 2003,(3) 所属期刊栏目 设计与制造
研究方向 页码范围 32-35
页数 4页 分类号 TN386.4
字数 3723字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.03.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郑若成 20 44 4.0 5.0
2 徐政 14 17 3.0 3.0
3 缪海滨 2 5 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
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2003(0)
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2015(1)
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研究主题发展历程
节点文献
栅氧
击穿
多晶缓冲隔离
能带
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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