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化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(上)
化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(上)
作者:
白蓉生
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
化镍浸金
焊接黑垫
SMT焊垫
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化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(上)
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印制电路资讯
学科
工学
关键词
化镍浸金
焊接黑垫
SMT焊垫
年,卷(期)
2003,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
4-7
页数
4页
分类号
TN405
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语种
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期刊影响力
印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
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