集成电路芯片生产的职业病危害特点

• 作者: 吴世达 胡天锡 高金平
• 来源期刊: 中国卫生工程学
• 学科: 医学
• 关键词: 职业病危害 芯片制造 集成电路 管理策略
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 136-138
• 页数: 3页
• 分类号: R1
• 字数: 2455字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4199.2003.03.003

摘要

目的 研究集成电路芯片制造中作业人员的操作特点、接触职业病危害种类以及事故类型.方法 对集成电路芯片制造的生产流程、职业病危害及接触状况的资料进行收集整理.结果 根据生产流程中使用的设备及芯片制造所用原辅材料,论述了生产过程中各设备和操作工序涉及的各类高度、中度毒性化学物质、工艺特殊气体以及电离辐射和非电离辐射等职业病危害因素、作业人员操作特点和易发事故种类.结论 集成电路芯片制造中职业病危害问题值得关注.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴世达		34	279	10.0	15.0
2	胡天锡		9	51	5.0	7.0
3	高金平		13	62	5.0	7.0