国内外集成电路封装产业评述

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 封装产业 后道工序
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4145字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.01.003

摘要

就国内外集成电路的先进封装产业及技术展开评述,跨媒体凸显封装产业现状、产品结构的发展趋势,并指出一些值得关注的研发动态.