电器灌注用环氧树脂的研究进展

• 作者: 付东升 孙福林 张康助 张强
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 灌封 填料
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2003.02.010

摘要

在42篇文献的基础上,综述了环氧树脂体系以及添加助剂如填料、增韧剂、固化剂等,介绍了各种灌注工艺,其中经机械共混得到电气性能、耐候性能优良的灌封体系,同时指出了其发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付东升		9	284	7.0	9.0
2	张康助		9	284	7.0	9.0
3	孙福林		5	106	5.0	5.0
4	张强		3	212	3.0	3.0