氰乙基壳聚糖修饰电极的制作及其应用

• 作者: 刘斌 孙向英 徐金瑞
• 来源期刊: 应用化学
• 学科: 化学
• 关键词: 氰乙基壳聚糖 铜 阳极溶出伏安法 修饰电极
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 963-967
• 页数: 5页
• 分类号: O657.14
• 字数: 2171字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0518.2003.10.011

摘要

在壳聚糖的羟基上引入氰乙基,再通过共价键合的方式将改性后的氰乙基壳聚糖修饰到玻碳电极表面. 研究了修饰电极的电化学行为以及阳极溶出伏安法测定Cu2+ 的条件. 所制成的修饰电极对Cu2+ 的测定选择性进一步提高,常见的共存离子不干扰,在pH=3.4的0.1 mol/L KNO3溶液中,修饰电极对铜响应有很高的灵敏度,在Cu2+ 质量浓度为1.0×10-8～1.0×10-6 g/mL范围内,阳极溶出峰电流与铜的质量浓度呈良好的线性关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘斌	华侨大学材料科学与工程学院	123	735	15.0	19.0
2	徐金瑞	华侨大学材料科学与工程学院	52	672	15.0	24.0
3	孙向英	华侨大学材料科学与工程学院	76	545	13.0	19.0