DSP与单片机基于MODBUS协议的通信

• 作者: 桂蔓村 陈德荣 黄泽棉
• 来源期刊: 电工技术
• 学科: 工学
• 关键词: Modbus协议 串行通信 DSP
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 所属期刊栏目: 通信技术
• 页码范围: 15-16
• 页数: 2页
• 分类号: TN91
• 字数: 1943字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1388.2003.10.010

摘要

介绍了TI公司生产的DSP芯片TMS320F2407与51系列单片机间基于Modbus协议的通信的软硬件设计方案.经过其在一个电能质量检测系统中的实际运用,证明该方案简单有效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈德荣	上海交通大学电气工程系	29	103	6.0	8.0
2	桂蔓村	上海交通大学电气工程系	2	12	1.0	2.0
3	黄泽棉	上海交通大学电气工程系	3	5	1.0	2.0