新型焊接热循环测试与分析系统的研究

• 作者: 侯廷红 童彦刚 胡旺 连利仙
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接热循环 测试仪 相变温度平台
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TG402|TP409
• 字数: 3118字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2003.04.010

摘要

采用计算机软、硬件技术和数据处理方法,研究和开发了一种新型焊接热循环测试与分析系统.该系统集焊接热循环温度数据采集、存储、处理和分析功能于一体,能够测试和计算焊接热循环参数和焊接冷却过程中的相变温度平台等参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	童彦刚	重庆大学机械工程学院	33	415	12.0	19.0
2	侯廷红	重庆大学机械工程学院	4	30	3.0	4.0
3	胡旺	重庆大学机械工程学院	4	30	3.0	4.0
4	连利仙	重庆大学机械工程学院	2	9	2.0	2.0