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电子产品可靠性与环境试验期刊
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航空电子系统的测试性及仿真研究
航空电子系统的测试性及仿真研究
作者:
于晓洋
王晓峰
王立梅
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
故障注入
测试性设计
仿真模型
测试设备
摘要:
论述了仿真故障注入在测试性设计中的重要作用以及利用仿真进行测试性设计的几个重要环节.结合某飞机的调压电路给出了利用Pspice仿真软件研究电子产品测试性设计的方法,为测试设备的研制和开发提供一些新的思路.
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文献信息
篇名
航空电子系统的测试性及仿真研究
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
故障注入
测试性设计
仿真模型
测试设备
年,卷(期)
2003,(4)
所属期刊栏目
可靠性与环境适应性理论研究
研究方向
页码范围
12-18
页数
7页
分类号
TB114.3
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2003.04.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
于晓洋
118
1481
21.0
30.0
2
王晓峰
42
265
7.0
15.0
3
王立梅
3
21
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2020(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
故障注入
测试性设计
仿真模型
测试设备
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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电子产品可靠性与环境试验2019
电子产品可靠性与环境试验2003年第2期
电子产品可靠性与环境试验2003年第6期
电子产品可靠性与环境试验2003年第3期
电子产品可靠性与环境试验2003年第4期
电子产品可靠性与环境试验2003年第5期
电子产品可靠性与环境试验2003年第1期
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