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多端I/O系统用BiCMOS连线逻辑电路
多端I/O系统用BiCMOS连线逻辑电路
作者:
唐平
成立
李彦旭
董素玲
高平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
高速数字信息处理系统
双极互补金属氧化物半导体器件
扇入数
扇出数
线与逻辑
线或逻辑
多端输入/输出通道
摘要:
为了满足数字通信和信息处理系统多端输入/输出(I/O)、高速、低耗的性能要求,笔者设计了几例BiCMOS连线逻辑电路,并提出了采用0.5 ?m BiCMOS工艺,制备所设计的连线逻辑电路的技术要点和元器件参数.所做实验表明了设计的连线逻辑电路既具有双极型逻辑门电路快速、大电流驱动能力的特点,又具备CMOS逻辑门低压、低功耗的长处,而且其扇入数可达3~16,扇出数可达1~18,因而它们特别适用于多端I/O高速数字通信和信息处理系统中.
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“三开一灯”组合逻辑电路的多种设计方法
逻辑电路
设计方法
理实结合
学以致用
内容分析
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期刊文献
内容分析
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关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
多端I/O系统用BiCMOS连线逻辑电路
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
高速数字信息处理系统
双极互补金属氧化物半导体器件
扇入数
扇出数
线与逻辑
线或逻辑
多端输入/输出通道
年,卷(期)
2003,(1)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
7-10
页数
4页
分类号
TN433
字数
3149字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2003.01.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
成立
江苏大学电气与信息学院
168
1567
21.0
32.0
2
高平
江苏大学电气与信息学院
26
277
9.0
16.0
3
唐平
江苏大学电气与信息学院
18
118
7.0
9.0
4
李彦旭
江苏大学电气与信息学院
27
207
8.0
13.0
5
董素玲
徐州建筑职业技术学院机电系
12
144
7.0
12.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(13)
共引文献
(35)
参考文献
(9)
节点文献
引证文献
(7)
同被引文献
(18)
二级引证文献
(118)
1990(2)
参考文献(1)
二级参考文献(1)
1994(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1995(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1996(4)
参考文献(2)
二级参考文献(2)
1997(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1998(6)
参考文献(1)
二级参考文献(5)
2001(2)
参考文献(1)
二级参考文献(1)
2002(5)
参考文献(3)
二级参考文献(2)
2003(3)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(3)
二级引证文献(0)
2003(3)
引证文献(3)
二级引证文献(0)
2004(22)
引证文献(4)
二级引证文献(18)
2005(17)
引证文献(0)
二级引证文献(17)
2006(18)
引证文献(0)
二级引证文献(18)
2007(9)
引证文献(0)
二级引证文献(9)
2008(8)
引证文献(0)
二级引证文献(8)
2009(6)
引证文献(0)
二级引证文献(6)
2010(9)
引证文献(0)
二级引证文献(9)
2012(6)
引证文献(0)
二级引证文献(6)
2013(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
2014(5)
引证文献(0)
二级引证文献(5)
2015(5)
引证文献(0)
二级引证文献(5)
2016(5)
引证文献(0)
二级引证文献(5)
2017(3)
引证文献(0)
二级引证文献(3)
2018(5)
引证文献(0)
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2019(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
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节点文献
高速数字信息处理系统
双极互补金属氧化物半导体器件
扇入数
扇出数
线与逻辑
线或逻辑
多端输入/输出通道
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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电子元件与材料2003年第8期
电子元件与材料2003年第7期
电子元件与材料2003年第6期
电子元件与材料2003年第5期
电子元件与材料2003年第4期
电子元件与材料2003年第3期
电子元件与材料2003年第2期
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