DD3单晶合金瞬间过渡液相扩散焊接头组织与性能

• 作者: 曹春晓 李晓红 钟群鹏
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: 单晶合金 TLP扩散焊 持久性能
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 1-5,24
• 页数: 6页
• 分类号: TG457.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5053.2003.02.001

摘要

采用粉状中间层合金D1P和非晶态箔状中间层合金D1F对镍基单晶高温合金DD3进行了TLP扩散焊,并对接头组织与性能进行了分析研究.试验结果表明,D1P粉状中间层合金TLP扩散焊接头中存在明显的组织不均匀现象,经过高温长时间保温才可消除,而采用D1F非晶态箔状中间层合金TLP扩散焊DD3合金更易获得与母材组织一致的接头.在合适的规范下,两种中间层合金扩散焊的DD3合金接头980℃持久强度均达到或超过母材的90%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹春晓		130	2457	25.0	42.0
2	李晓红	北京航空航天大学材料科学与工程学院	79	787	16.0	21.0
6	钟群鹏	北京航空航天大学材料科学与工程学院	105	1559	22.0	36.0