电子部件封装用无铅焊接材料的研究动态

• 作者: 刘兴军 陈晓虎
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 航空航天
• 关键词: 无铅焊接材料 电子部件封装 合金 计算相图
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 804-808
• 页数: 5页
• 分类号: V261.34
• 字数: 3403字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2003.06.031

摘要

介绍了无铅焊接材料的研究背景, 并以发展前景良好的候选材料Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Zn系共晶合金为例, 介绍了无铅焊接材料的研究现状和存在的问题. 研究表明, Sn-3.5%Ag基合金具有良好的力学性能, 但熔点偏高; Sn-58%Bi基合金的机械性能略差, 并且熔点太低; Sn-8%Zn基合金虽然有合适的熔点, 但润湿性差. 本文还简略地介绍了由日本开发的材料设计系统以及在无铅材料开发中的作用, 并指出该材料设计系统将是开发无铅焊接材料中不可缺少的工具.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈晓虎	华侨大学材料科学与工程学院	20	103	6.0	9.0
2	刘兴军	华侨大学材料科学与工程学院	1	13	1.0	1.0