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摘要:
介绍了无铅焊接材料的研究背景, 并以发展前景良好的候选材料Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Zn系共晶合金为例, 介绍了无铅焊接材料的研究现状和存在的问题. 研究表明, Sn-3.5%Ag基合金具有良好的力学性能, 但熔点偏高; Sn-58%Bi基合金的机械性能略差, 并且熔点太低; Sn-8%Zn基合金虽然有合适的熔点, 但润湿性差. 本文还简略地介绍了由日本开发的材料设计系统以及在无铅材料开发中的作用, 并指出该材料设计系统将是开发无铅焊接材料中不可缺少的工具.
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文献信息
篇名 电子部件封装用无铅焊接材料的研究动态
来源期刊 稀有金属 学科 航空航天
关键词 无铅焊接材料 电子部件封装 合金 计算相图
年,卷(期) 2003,(6) 所属期刊栏目 综合评述
研究方向 页码范围 804-808
页数 5页 分类号 V261.34
字数 3403字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.0258-7076.2003.06.031
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈晓虎 华侨大学材料科学与工程学院 20 103 6.0 9.0
2 刘兴军 华侨大学材料科学与工程学院 1 13 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
无铅焊接材料
电子部件封装
合金
计算相图
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
稀有金属
月刊
0258-7076
11-2111/TF
大16开
北京新街口外大街2号
82-167
1977
chi
出版文献量(篇)
4172
总下载数(次)
13
相关基金
福建省青年科技人才创新基金
英文译名:
官方网址:
项目类型:申报项目有农业、环保、机电、海洋、生物、新材料等10多种
学科类型:
论文1v1指导