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电子部件封装用无铅焊接材料的研究动态
电子部件封装用无铅焊接材料的研究动态
作者:
刘兴军
陈晓虎
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
无铅焊接材料
电子部件封装
合金
计算相图
摘要:
介绍了无铅焊接材料的研究背景, 并以发展前景良好的候选材料Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Zn系共晶合金为例, 介绍了无铅焊接材料的研究现状和存在的问题. 研究表明, Sn-3.5%Ag基合金具有良好的力学性能, 但熔点偏高; Sn-58%Bi基合金的机械性能略差, 并且熔点太低; Sn-8%Zn基合金虽然有合适的熔点, 但润湿性差. 本文还简略地介绍了由日本开发的材料设计系统以及在无铅材料开发中的作用, 并指出该材料设计系统将是开发无铅焊接材料中不可缺少的工具.
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文献信息
篇名
电子部件封装用无铅焊接材料的研究动态
来源期刊
稀有金属
学科
航空航天
关键词
无铅焊接材料
电子部件封装
合金
计算相图
年,卷(期)
2003,(6)
所属期刊栏目
综合评述
研究方向
页码范围
804-808
页数
5页
分类号
V261.34
字数
3403字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.0258-7076.2003.06.031
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈晓虎
华侨大学材料科学与工程学院
20
103
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9.0
2
刘兴军
华侨大学材料科学与工程学院
1
13
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传播情况
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研究主题发展历程
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无铅焊接材料
电子部件封装
合金
计算相图
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
稀有金属
主办单位:
北京有色金属研究总院
出版周期:
月刊
ISSN:
0258-7076
CN:
11-2111/TF
开本:
大16开
出版地:
北京新街口外大街2号
邮发代号:
82-167
创刊时间:
1977
语种:
chi
出版文献量(篇)
4172
总下载数(次)
13
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福建省青年科技人才创新基金
英文译名:
官方网址:
项目类型:
申报项目有农业、环保、机电、海洋、生物、新材料等10多种
学科类型:
期刊文献
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