塑封IC翘曲问题

• 作者: 李双龙
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑化合物 聚合程度 热膨胀系数 玻璃转变温度 剪切模量 翘曲预测 翘曲测量
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3015字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.04.006

摘要

为分析封装材料及模塑过程参数对塑封IC翘曲的影响,本文先介绍塑料四边引线扁平封装(PQFP)使用的环氧模塑化合物(EMC)的热特性.并对不同模塑样品的聚合程度(DOC)、热膨胀系数(CTE)、玻璃转变温度Tg、剪切模量G等,运用各种热分析技术进行测量.结合不同封装过程参数,运用三维有限元分析法进行封装翘曲预测.最后对塑料四边引线扁平封装(PQFP)IC翘曲的测量值与预测值进行比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李双龙		3	12	1.0	3.0