HDI/BUM板用积层材料的发展与应用

• 作者: 刘军
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 覆铜板 积层材料 聚苯醚 激光成像 聚芳酰胺
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TM215.6|TQ320.661|TQ326.53
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2003.01.010

摘要

论文介绍了HDI/BUM板用积层材料(RCC)的起源和发展,聚苯醚(PPE)树脂作为RCC基体树脂的优点,激光直接成像技术的应用对RCC的要求,以及聚芳酰胺无纺布半固化片的优良性能对未来RCC材料的冲击.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘军		4	13	2.0	3.0