SOA器件中激光焊接温度场与构件热弹性变形

• 作者: 吴礼刚 孙军强 孙峰 王涛 黄德修
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 光电子封装 激光焊接 温度场 有限元分析 热弹性变形
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 光电器件
• 页码范围: 100-103
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 3268字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5868.2003.02.008

摘要

在SOA器件封装过程中,激光焊接后,构件的变形严重影响光纤的耦合效率.从热弹性耦合的角度考虑,采用有限元分析方法,用软件模拟焊点周围温度场分布及构件变形情况,揭示了激光束能量不平衡性对光纤位移的影响,与实际情况吻合较好,为进一步分析塑性变形奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄德修	华中科技大学光电子工程系	245	1938	20.0	28.0
2	王涛	华中科技大学光电子工程系	242	1347	16.0	25.0
3	孙军强	华中科技大学光电子工程系	100	526	11.0	14.0
4	孙峰	华中科技大学光电子工程系	10	93	7.0	9.0
5	吴礼刚	华中科技大学光电子工程系	1	5	1.0	1.0