注射成形W-Cu研究现状及产业化发展趋势

• 作者: 曲选辉 李云平 段柏华 郑洲顺 雷长明
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 钨铜复合材料 粉末注射成形 熔渗 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 文献综述
• 页码范围: 108-110
• 页数: 3页
• 分类号: TF12
• 字数: 1928字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2003.02.008

摘要

本文就高热导率钨铜复合材料的应用及最新制备方法--注射成形作了报道,集中对比介绍了Jin-Chun Kim、T H Kim,以及German等人在这方面的最新研究成果.注射成形作为一种新型的材料近净成形技术,有独特的优势,钨铜复合材料的注射成形技术必将成为今后钨铜复合材料的重要发展方向之一.但是由于钨铜复合材料的注射成形技术起步较晚,其工业化还需加倍努力实现.本文对W-Cu的产业化现状及趋势作了总结,提出了粉末冶金法为今后钨铜产业化发展的一条重要途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑洲顺	中南大学粉末冶金国家重点实验室	78	446	11.0	16.0
2	曲选辉	中南大学粉末冶金国家重点实验室	94	1275	18.0	30.0
3	段柏华	中南大学粉末冶金国家重点实验室	45	320	9.0	17.0
4	雷长明	中南大学粉末冶金国家重点实验室	7	93	5.0	7.0
5	李云平	中南大学粉末冶金国家重点实验室	14	245	7.0	14.0