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覆铜板
热阻
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覆铜板
IC 封装
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
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文献信息
篇名 覆铜板厂厂房规划几大要素
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 覆铜板厂 厂房规划 工厂选址 建筑结构 厂房工艺布置 设备布置
年,卷(期) 2003,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 46-54
页数 9页 分类号 TB491
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曾光龙 7 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
覆铜板厂
厂房规划
工厂选址
建筑结构
厂房工艺布置
设备布置
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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