低银导电环材料的研究

• 作者: 常秀敏 欧阳莉莉 王建民 闫俊联
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 导电合金 导电环 电阻率
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 307-309
• 页数: 3页
• 分类号: TG132.2
• 字数: 1419字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2003.02.020

摘要

银合金作为导电环材料,因其硬度偏低、耐磨性差,影响使用寿命,同时,还存在价格昂贵的问题. 本文通过对合金系的选择,经反复实验,研制出了一种新型的Cu-Ag-Ni系低银导电合金,并对其组织性能进行了研究,在此基础上制得相应的导电环,并对其导电性能与工作寿命等性能进行了研究. 结果表明: 研制成的低银合金以铜为基,选择了能大大提高合金强度、很少降低电阻率、提高抗氧化性能的银、镍等作为添加元素;与银合金相比,可节约白银80%以上,显著降低成本;低银合金加工工艺简便,适用于大批量生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建民		10	25	2.0	5.0
2	常秀敏	北京有色金属研究总院研究开发部	4	27	2.0	4.0
3	欧阳莉莉	北京有色金属研究总院研究开发部	1	1	1.0	1.0
4	闫俊联	北京有色金属研究总院研究开发部	1	1	1.0	1.0