介孔材料的合成机理与应用

• 作者: 孙立军 张文彬 林永兴 郑雪萍
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 介孔材料 合成机理 应用
• 年，卷（期）: 2003,（z1）
• 所属期刊栏目: 结构功能材料
• 页码范围: 226-228
• 页数: 3页
• 分类号: TB383
• 字数: 4707字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2003.z1.069

摘要

对近年来介孔材料的最新研究进展进行了综述.就介孔材料的主要合成机理,即液晶模板机理、电荷匹配机理、静电作用模型、棒状自组装模型和层状折皱模型等进行了简要介绍,对介孔材料在催化、吸附、纳米复合体系及其他领域的应用情况进行了总结,并对未来的发展趋势进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文彬	昆明理工大学矿物工程及矿物材料研究所	113	1069	18.0	26.0
2	郑雪萍	昆明理工大学材料与冶金工程学院	3	53	2.0	3.0
3	孙立军	昆明理工大学材料与冶金工程学院	2	46	2.0	2.0
4	林永兴	昆明理工大学材料与冶金工程学院	2	42	2.0	2.0