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摘要:
本文介绍了微波半导体技术主要特点,功率器件和单片集成电路特性及其应用.
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半导体致冷器件
表面技术
阳极氧化
电镀
化学镀
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 微波半导体功率器件及其应用
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 微波 高电子迁移率晶体管(HEMT) 异质结双极晶体管(HBT) 单片集成电路
年,卷(期) 2003,(1) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 26-33
页数 8页 分类号 TN385
字数 5953字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.01.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 盛柏桢 18 43 3.0 6.0
2 程文芳 18 43 3.0 6.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
微波
高电子迁移率晶体管(HEMT)
异质结双极晶体管(HBT)
单片集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
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