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摘要:
本文就国内外光电耦合器的封装结构及其关键技术展开评述,介绍这类器件的性能.特点、封装结构类型、关键技术、发展趋势,从实际应用出发,注重器件本身的物理结构和生产制造技术.
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文献信息
篇名 光电耦合器的封装及其发展
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 封装 光电耦合器 光电器件
年,卷(期) 2003,(6) 所属期刊栏目 产业论坛
研究方向 页码范围 16-20
页数 5页 分类号 TN36
字数 5016字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.06.006
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研究主题发展历程
节点文献
封装
光电耦合器
光电器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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