ANAND粘塑性本构模型在热处理消除焊接残余应力效果定量评价中的应用

• 作者: 陈勇 陈士煊 高德平
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 物理学
• 关键词: 粘塑性 残余应力 热处理
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 实验技术与方法
• 页码范围: 188-191
• 页数: 4页
• 分类号: O345
• 字数: 2099字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2003.04.005

摘要

将ANAND粘塑性本构关系引入到焊后热处理消除残余应力的有限元计算中.计算结果表明,ANAND本构关系可以较好的模拟焊接件在热处理条件下的力学行为,采用该本构关系所计算出来的残余应力消除效果明显,Y方向的残余应力减小幅度在30%以上,而且表面的残余应力还由处理前的拉应力变为压应力.此外,该本构关系还可以进一步应用到热处理条件的优化中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈勇	南京航空航天大学能源与动力学院	33	454	12.0	20.0
2	高德平	南京航空航天大学能源与动力学院	101	2029	27.0	38.0
3	陈士煊	南京航空航天大学能源与动力学院	10	167	6.0	10.0