Fe-Zr-B-Ag软磁合金薄膜微观结构的研究

• 作者: 朱俊成
• 来源期刊: 上海钢研
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 信息
• 页码范围: 50-52
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

1 引言 人们对应用在电子设备的Fe基和Co基软磁材料作了很多研究,目的是想通过退火处理和合金化处理来降低磁损耗.在80年代中期,人们对通过快淬方法Fe-Si-B合金带进行了385℃的退火,希望它能用在高频上(KHz).这种非晶合金具有相对低的饱各磁化强度、磁导率,以及低的热稳定性.这些因素限制了它用在高频器件上.