低合金钢焊缝金属中奥氏体晶粒尺寸计算模型的研究

• 作者: 李志远 王永生 黄安国
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 低合金钢 奥氏体 计算模型 扩散
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TG406
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2003.03.002

摘要

针对低合金钢焊缝金属奥氏体晶粒尺寸计算模型缺乏这一问题,通过对奥氏体晶粒长大情况的分析,从扩散的角度出发,提出并建立了基于碳原子扩散速率的低合金钢焊缝金属奥氏体晶粒在连续冷却条件下长大的物理模型,进而得到了最终的奥氏体晶粒尺寸的计算模型.该模型在结合焊接热循环实际情况的基础上,充分考虑了焊缝金属中的合金元素对奥氏体晶粒长大的影响,从而可以更加准确地体现焊接条件下低合金钢焊缝金属奥氏体晶粒长大的真实情况.该模型的计算结果与试验测量结果能够符合得很好,表明了所建立的模型的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄安国	华中科技大学材料科学与工程学院	44	562	14.0	22.0
2	李志远	华中科技大学材料科学与工程学院	78	1163	20.0	30.0
3	王永生	华中科技大学材料科学与工程学院	12	126	7.0	11.0