基于红外热像技术的星载EPC热可靠性检测及分析

• 作者: 张锐 李振民 阴和俊
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 红外热像 星载EPC PCB 热可靠性
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 系统与设计
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TN216
• 字数: 1770字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2003.02.011

摘要

通过采用红外热像技术掌握了某型号星载EPC(Electronic Power Conditioner)正样机PCB表面温度分布及其变化情况,试验数据的分析处理结果不仅证实了有针对性的热结构设计保证了该型号星载EPC正样机良好的热可靠性,同时,也验证了红外热像技术及相应的数据处理方法在星载EPC热可靠性检测及分析中的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阴和俊	中国科学院电子学所	40	438	10.0	20.0
2	张锐	中国科学院电子学所	61	584	15.0	22.0
3	李振民	中国科学院电子学所	4	68	2.0	4.0