电气化塑料包装的未来

• 作者: 王玉珠 韩锦平
• 来源期刊: 塑料包装
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 概述
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TB4
• 字数: 6127字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9828.2003.03.002

摘要

导电高分子具有特殊的结构和优异的电学性能,在光电子、信息产业、航空航天等领域有着广泛的用途,亦在防电磁包装、防静电包装、隐身包装(防红外、防雷达)、智能包装等方面,有着诱人的应用前景.因此,电气化塑料包装是21世纪研究发展和推广应用的重点.自19世纪70年代聚合物发明100多年以来,它一直以绝缘这一伟大优点而自豪,并在工业中特别是在包装领域得到了十分广泛的应用.但谁也没有料到,绝缘性能优良的聚合物在20世纪80年代,由于高科技的注入而变得更加温驯.其应用领域更加拓宽而驰骋天下.