电解生产低钛铝合金晶粒细化及衰退行为

• 作者: 刘志勇 刘忠侠 宋天福 王明星 翁永刚 谢敬佩
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 电解生产低钛铝合金 晶粒细化 保温时间 衰退
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 687-690
• 页数: 4页
• 分类号: TG132.1|TG146.2
• 字数: 2861字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-4977.2003.09.011

摘要

选用含钛量为0.1%～0.3%的电解低钛铝合金,分别研究了钛对合金晶粒的细化效果和熔体保温时间对晶粒细化的衰退行为的影响,并与利用熔配加钛方法制得的相应含钛量的低钛铝合金进行了对比.结果表明,随着Ti含量的增加,两种加钛方式获得的低钛铝合金晶粒得到明显细化,晶粒尺寸随Ti含量的变化趋势相同.随着保温时间的延长,所有合金的晶粒尺寸均不同程度发生了粗化,Ti对晶粒的细化效果明显发生了衰退.电解加Ti的合金晶粒细化效果的抗衰退能力优于熔配加Ti的合金,这种趋势对含Ti量为0.1%～0.2%的合金特别明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘忠侠	郑州大学物理工程学院	84	565	12.0	19.0
2	谢敬佩	河南科技大学材料科学与工程学院	215	1519	17.0	25.0
3	王明星	郑州大学物理工程学院	67	510	11.0	19.0
4	翁永刚	郑州大学物理工程学院	36	455	11.0	20.0
5	刘志勇	郑州大学物理工程学院	48	228	9.0	11.0
6	宋天福	郑州大学物理工程学院	33	309	10.0	15.0