微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践(续)--微波器件封装之一

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王文琴高尚通

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篇名	微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践(续)--微波器件封装之一
来源期刊	半导体技术	学科	工学
关键词
年，卷（期）	2003,（1）	所属期刊栏目	支撑技术
研究方向		页码范围	66-68,76
页数	4页	分类号	TN
字数	2619字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1003-353X.2003.01.022