Cu-Ni-Si合金的时效与析出研究

• 作者: 刘平 康布熙 王东锋 田保红
• 来源期刊: 材料开发与应用
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Si合金 冷变形 显微硬度 导电率
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 4-5,18
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 1416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1545.2003.02.002

摘要

分析了冷变形量和时效温度与时间等工艺参数对Cu-Ni-Si合金显微硬度和导电率的影响,同时研究了该合金的析出物结构.结果表明,冷变形可加速时效过程和提高时效效果,在500℃时效1h可使合金获得较佳综合性能.合金的显微硬度和导电率等性能主要取决于析出物的析出量和颗粒大小以及弥散程度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	洛阳工学院材料科学与工程系	22	897	15.0	22.0
2	康布熙	洛阳工学院材料科学与工程系	19	605	13.0	19.0
3	田保红	洛阳工学院材料科学与工程系	17	362	13.0	17.0
4	王东锋	洛阳工学院材料科学与工程系	4	79	4.0	4.0