影响CuCr系触头材料性能的因素

• 作者: 周晓龙 张剑平 陈敬超
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuCr合金 触头材料 真空灭弧室 性能
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 3-8
• 页数: 6页
• 分类号: TM201.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2003.01.001

摘要

从杂质、组元、制备工艺和热处理等四个方面,较为详细地综述了影响CuCr系触头材料性能的因素.提出了几点关于CuCr触头材料今后使用和制造的看法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈敬超	昆明理工大学材料与冶金工程学院	178	1833	21.0	34.0
2	周晓龙	昆明理工大学材料与冶金工程学院	116	993	17.0	27.0
3	张剑平	昆明理工大学研究生部	9	126	5.0	9.0