LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性

• 作者: 严伟 洪伟 符鹏
• 来源期刊: 微波学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 微波多芯片组件 键合互连
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 字数: 2612字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-6122.2003.03.008

摘要

键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响.本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化.仿真优化结果与LTCC试验样品的测试结果吻合较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	洪伟	东南大学无线电工程系毫米波国家重点实验室	186	1727	20.0	32.0
2	严伟	东南大学无线电工程系毫米波国家重点实验室	17	205	6.0	14.0
4	符鹏	东南大学无线电工程系毫米波国家重点实验室	9	107	5.0	9.0