基于分子动力学单晶硅纳米切削机理研究

• 作者: 唐玉兰 梁迎春 程凯 霍德鸿
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 物理学
• 关键词: 分子动力学 纳米切削 非晶态相位变换
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 纳米技术
• 页码范围: 76-80
• 页数: 5页
• 分类号: O78
• 字数: 2469字
• 语种: 中文

摘要

采用分子动力学三维模型研究单晶硅纳米切削机理，工件原子间相互作用力和工件与刀具原子间相互作用力分别采用Tersoff势和Morse势计算。通过切削过程中瞬间原子图像、能量和切削力的分析，发现在整个切削过程中，发生了非晶态相位的变换和切屑体积的改变，但没有明显的位错和弹性恢复产生。其中切削力的一个分力切向力在非晶态相位变换形成时起主要作用，另一分力轴向力是非晶态扩展的主要因素。单晶硅纳米切削机理不是位错在晶体中运动产生的塑性变形，而是非晶态相位变换产生的变形。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁迎春	哈尔滨工业大学精密工程研究所	145	2341	26.0	39.0
2	程凯	哈尔滨工业大学精密工程研究所	66	1058	19.0	30.0
3	唐玉兰	哈尔滨工业大学精密工程研究所	6	149	6.0	6.0
4	霍德鸿	哈尔滨工业大学精密工程研究所	7	160	6.0	7.0