集成电路塑封中引线框架使用要求

• 作者: 叶方 周琴 高雪松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架 塑封 IC
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 支撑技术
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3386字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.007

摘要

本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高雪松		2	28	1.0	2.0
2	叶方		2	28	1.0	2.0
3	周琴		1	28	1.0	1.0