用正交实验法优化多晶硅制备工艺参数

• 作者: 周治平 寇文兵 金建东
• 来源期刊: 传感器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 正交试验 多晶硅 优化 薄膜
• 年，卷（期）: 2003,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TN304.055|TN304.1+2
• 字数: 2083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2003.11.003

摘要

在研制多功能集成压力传感器过程中,对关键材料多晶硅来说,制备的工艺条件对其性能影响较大.讨论了沉积温度、反应气体流量和反应室工作压力对多晶硅的沉积速率、晶粒大小和表面粗糙度的影响程度.设计出正交试验,以优化出不同性能要求的多晶硅制备工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金建东	中国电子科技集团公司第四十九研究所	11	52	5.0	6.0
2	寇文兵	中国电子科技集团公司第四十九研究所	4	16	2.0	4.0