灌封技术在电子产品中的应用

• 作者: 赵海霞 高华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 灌封技术 电子产品 环氧树脂 硅橡胶
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 257-259
• 页数: 3页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 3002字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.06.008

摘要

主要概述了灌封技术在电子产品中的应用、灌封对象的选择、灌封材料的优选以及灌封时注意的几个问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高华		4	71	2.0	4.0
2	赵海霞		16	89	4.0	9.0