高压低温制备硅材料的性能研究

• 作者: 刘强 刘祖明 廖华 林理彬 陈庭金
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷硅材料 性能 高压 低温
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 170-172
• 页数: 3页
• 分类号: TK513
• 字数: 3344字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2003.02.020

摘要

研究了用高压低温法制备的硅材料的性能.进行了不同的温度条件下制备陶瓷硅材料的实验研究,获得了最佳的制备条件.用XRD分析了材料的物相;阿基米德法测量了制备材料的密度;对材料的电阻率和硬度进行了测量.结果表明:用高压低温方法可以制备出无氧化相存在的陶瓷硅材料,其最佳的烧结温度为600℃;样品具有较好的机械强度和硬度,获得了适于制备多晶硅薄膜的衬底材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈庭金	云南师范大学太阳能研究所	42	351	10.0	17.0
2	刘祖明	云南师范大学太阳能研究所	60	483	12.0	20.0