HT-7U装配仿真可行性方案研究

• 作者: 廖祝华 刘晓平
• 来源期刊: 电脑应用技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超导托卡马克装置 HT-7U 装配仿真 可行性 虚拟现实
• 年，卷（期）: 2003,（57）
• 页码范围: 36-40,F003
• 页数: 6页
• 分类号: TL631.24

摘要

HT-7U全超导托卡马克各部件装配的条件，艮巨、要求严格。在当前缺乏全超导托卡马克装置的经历和经验指导下，装配仿真则可以帮助工程人员在HT-7U实际装配之前以一种直观的、可视的方式进行装配规划和决策分析。本文从其实现技术的研究现状及进展，分析和比较了当前常用的以应用计算机技术为主要特征的4种装配仿真技术，并对4种装配仿真的技术问题和难点进行了综合阐述，最后结合HT-7U的装配要求和实际情况介绍了HT-7U装配仿真最优方案的设计思想和系统结楠．