金刚石表面镀层在电火花烧结过程中的行为及对制品性能的影响

• 作者: 王明智 王艳辉 钟建平
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电火花放电烧结 金属镀层 抗弯强度 颗粒出露高度 熔焊
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 209-212
• 页数: 4页
• 分类号: TF12
• 字数: 2785字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2003.04.004

摘要

用抗弯强度及测量颗粒出露高度的方法研究了表面镀覆Ti及Ti+Ni的金刚石在电火花脉冲放电烧结条件下镀层的行为,研究了镀层对制品抗弯强度及颗粒出露高度的影响,在体视显微镜下观察了金刚石表面镀层与镀层之间、镀层与金属颗粒之间的放电及熔焊现象.研究表明,表面具有金属性质的镀覆Ti及Ti+Ni镀层金刚石能够参与粉末冶金过程中的脉冲放电烧结,有熔焊现象,增加了金刚石颗粒与基体金属的把持能力,从而大幅度提高了制品的抗弯强度及颗粒出露高度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王明智	燕山大学材料科学与工程学院	82	602	12.0	22.0
2	王艳辉	燕山大学材料科学与工程学院	40	452	11.0	20.0
3	钟建平	燕山大学材料科学与工程学院	3	24	2.0	3.0