非晶-晶化法制备微晶铜铬真空触头材料

• 作者: 傅肃嘉
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 铜铬触头材料 晶化法制造工艺
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2003.01.002

摘要

本文提出了一种非晶-晶化法制备微晶铜铬触头材料的新工艺.该工艺制备的铜铬触头材料,其组织中均匀分散着几个微米大小的铬细晶颗粒.由于经过电弧熔炼过程,消除了熔渗法和烧结法制造的触头中存在的大颗粒夹杂现象,可提高触头质量及在真空开关中运行的可靠性.另外,该工艺对原料铜和铬的要求可以降低,工艺相对简单,适用于各种铬含量铜铬触头材料的制造,是一种高质量、低成本、便于大规模生产铜铬触头材料的新的制造工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅肃嘉		23	73	5.0	8.0