TiB2金属陶瓷与TiAl金属间化合物的扩散连接

• 作者: 冯吉才 曹健 李卓然
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: TiB2金属陶瓷 TiAl 扩散连接 界面结构
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 4-6,15
• 页数: 4页
• 分类号: TG457
• 字数: 2779字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2003.02.002

摘要

对TiB2金属陶瓷与TiAl金属间化合物进行了扩散连接试验,研究了直接扩散连接和采用Ni为中间层进行扩散连接的接头界面结构及工艺参数对界面结构和连接性能的影响.直接扩散连接时,连接界面处生成了Ti(Cu,Al)2金属间化合物,采用Ni为中间层进行扩散连接时,界面处生成了单层TiAlNi2金属间化合物层和两层Ti,Al,Ni扩散层共三层结构.直接扩散连接时,连接温度T=1 223 K,时间t=1.8 ks,压力p=80 MPa时接头强度为103 MPa;采用Ni为中间层时,连接温度T=1 273 K,时间t=1.8 ks,压力p=80 MPa时接头强度为110 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯吉才	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	336	5378	36.0	55.0
2	李卓然	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	49	517	13.0	19.0
3	曹健	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	88	800	14.0	24.0