硅橡胶憎水迁移性机理试验分析

• 作者: 吴经锋 张建荣 袁检 邱毓昌
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 液体硅橡胶 固体硅橡胶 憎水迁移性 湿闪电压
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 测试分析
• 页码范围: 43-44,47
• 页数: 3页
• 分类号: TM201.44|TM216|TQ333.93
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2003.01.012

摘要

论文通过对液体硅橡胶和固体硅橡胶憎水迁移性能的比较,验证了硅橡胶憎水迁移性机理,并通过试验,分析了憎水性对复合绝缘子湿闪电压的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱毓昌	西安交通大学电气绝缘国家重点实验室	228	4719	36.0	54.0
2	袁检		14	308	9.0	14.0
3	张建荣		8	87	6.0	8.0
4	吴经锋	西安交通大学电气绝缘国家重点实验室	8	77	6.0	8.0