BGA封装技术

• 作者: 刘颖 杨兵
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 结构 基板 引线键合 倒装焊键合
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 6-13,27
• 页数: 9页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5982字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.04.002

摘要

本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍了BGA产品的可靠性.另外,还对开发我国BGA封装技术提出了建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨兵		23	105	4.0	9.0
2	刘颖		12	134	5.0	11.0