半导体技术的研究进展

• 作者: 孙富强 杜龙安 王景蓉
• 来源期刊: 山东科学
• 学科: 工学
• 关键词: 化合物半导体 晶体融合 刻蚀工艺 混合物
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 工程技术应用
• 页码范围: 68-69
• 页数: 2页
• 分类号: TN30
• 字数: 1689字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-4026.2003.04.016

摘要

随着世界范围内对半导体产品需求的持续上扬,半导体发展已到了黄金时期.本文从半导体硅制造工艺的研究进展、化合物半导体技术的研究进展和应用等方面进行了综述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜龙安	山东省科学院情报研究所	2	6	1.0	2.0
2	孙富强	济南科技风险投资公司项目部	2	18	1.0	2.0