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摘要:
刚-挠结合PCB具有可挠曲性,能够实现三维布线,在电子设备中的应用越来越广泛.文中详细介绍了刚-挠结合PCB设计的基本原则.
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文献信息
篇名 刚-挠结合PCB设计技术
来源期刊 电讯技术 学科 工学
关键词 PCB 刚-挠结合 设计技术
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目 研究与开发
研究方向 页码范围 114-117
页数 4页 分类号 TN80
字数 3931字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-893X.2003.04.026
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张星龙 1 8 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
PCB
刚-挠结合
设计技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电讯技术
月刊
1001-893X
51-1267/TN
大16开
成都市营康西路85号
62-39
1958
chi
出版文献量(篇)
5911
总下载数(次)
21
总被引数(次)
28744
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