我国半导体产业的现状及面临的问题

• 作者: 郭大琪 黄强
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体产业 发展 影响 问题
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN30
• 字数: 4062字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.05.001

摘要

本文论述了我国半导体产业的现状,诸如理想的投资场所以及加入世贸后对我国半导体产业发展的影响等,最后阐述了我国半导体产业发展中所存在的一些问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭大琪		12	56	4.0	7.0
2	黄强		18	152	5.0	12.0